Multivibrateurs monostables de Retriggerable CMOS de logique ultra-rapide de CD74HC123E doubles

CD54/74HC123, CD54/74HCT123, CD74HC423, CD74HCT423

Doubles multivibrateurs monostables de Retriggerable de logique ultra-rapide de CMOS avec des remises

Caractéristiques

• La remise de dépassement termine l'impulsion de sortie

• Déclenchement à partir du bord d'attaque ou de fuite

• Q et Q ont protégé des sorties

• Remises distinctes

• Éventail de largeurs de Sortie-impulsion

• Déclencheur de Schmitt sur des entrées d'A et de B

• Sortance (sur la température ambiante)

- Sorties standard…………… 10 charges de LSTTL

- Chauffeur de bus Outputs…………. 15 charges de LSTTL

• Grand choix de température de fonctionnement… -55℃ à 125℃

• Retard de propagation et temps de transition équilibrés

• Réduction significative de puissance comparée à la logique IC de LSTTL

• Types de HC

- 2V à l'opération 6V

- Immunité de bruit élevée : ZÉRO = 30%, NIH = 30%of VCC à VCC = 5V

• Types de HCT

- 4.5V à l'opération 5.5V

- LSTTL direct a entré la compatibilité de logique, VIL = 0.8V (maximum), VIH = 2V (la minute)

- Compatibilité d'entrée de CMOS, ≤ 1µA au vol., VOH de l'IL

Description

Les “HC123,” les HCT123, les CD74HC423 et les CD74HCT423 sont de doubles multivibrateurs monostables avec des remises. Ils sont tous retriggerable et diffèrent seulement parce que que les 123 types peuvent être déclenchés par un négatif à l'impulsion remise à zéro positive ; considérant que les 423 types n'ont pas cette caractéristique. Une résistance externe (RX) et un contrôle externe du condensateur (CX) la synchronisation et l'exactitude pour le circuit. L'ajustement de Rx et de la CX fournit un large éventail de durées d'impulsion de sortie des terminaux de Q et de Q. Le déclenchement d'impulsion sur les entrées d'A et de B se produisent à un niveau de tension particulier et ne sont pas liés à la hausse et aux temps de chute des impulsions de déclencheur

Une fois que déclenchée, la durée d'impulsion de sortie peut être prolongée en redéclenchant les entrées A et B. L'impulsion de sortie peut être terminée par un de bas niveau sur (r) la goupille remise à zéro. Le rebord arrière déclenchant (a) et le bord d'attaque déclenchant (b) des entrées sont donnés pour déclencher à partir de l'un ou l'autre de bord de l'impulsion d'entrée. Si mono n'est pas employé chaque entrée sur le dispositif inutilisé (A, B, et R) doivent être hauts ou bas terminé.

La valeur minimum de la résistance externe, Rx est typiquement 5kΩ. La capacité externe de valeur minimum, CX, est 0pF. Le calcul pour la durée d'impulsion est la TW = 0,45 RXCX à VCC = 5V.

Capacités absolues

Tension d'alimentation de C.C, VCC…………………… -0.5V à 7V

Courant de diode d'entrée de C.C, IIK

Pour VI< -0=""> moi > VCC + 0.5V. ……………… ...±20mA

Courant de diode de sortie de C.C, IOK

Pour la Vo< -0=""> O > VCC + 0.5V………………. ±20mA

Source de sortie de C.C ou courant d'évier par Pin de sortie, E/S

Pour Vo > -0.5V ou Vo< V=""> cc + 0.5V………………. ±25mA

Dc VCC ou actuel moulus, ICC ou IGND…………… ...±50mA

Conditions de fonctionnement

Température ambiante (MERCI)………………… -55℃ à 125℃

Chaîne de tension d'alimentation, VCC

Types de HC……………………………… .2V à 6V

Types de HCT…………………………. .4.5V à 5.5V

Entrée de C.C ou tension de sortie, VI, Vo……………. 0V à VCC

Hausse d'entrée et temps d'automne

2V………………………………. 1000ns (maximum)

4.5V. ………………………………. 500ns (maximum)

6V………………………………… 400ns (maximum)

L'information thermique

Impédance thermique de paquet, θJA (voir la note 1) :

Paquet………………………… .67℃/W d'E (PDIP)

Paquet de M (SOIC). ………………………. .73℃/W

Paquet de NS (CONCESSION)………………………. 64℃/W

Paquet du picowatt (TSSOP)……………………. 108℃/W

La température de jonction maximum…………………. 150℃

Température ambiante de température de stockage maximum………. -65℃ à 150℃

La température maximum d'avance (10s de soudure)…………. 300℃

(SOIC - astuces d'avance seules)

PRÉCAUTION : Les efforts au-dessus de ceux énumérés dans « des capacités absolues » peuvent endommager permanent le dispositif. C'est une seule estimation d'effort et l'opération du dispositif à ces derniers ou d'aucune autre condition au-dessus de ceux indiqués dans les sections opérationnelles de ces spécifications n'est pas impliquée.

NOTE : 1. L'impédance thermique de paquet est calculée selon JESD 51-7.

Offre courante (vente chaude)