MT46V16M16P-5B : M Electronic IC ébrèche le DOUBLE DÉBIT RDA SDRAM

256Mb : x4, x8, caractéristiques de x16 RDA SDRAM

Double débit (RDA) SDRAM

MT46V64M4 – 16 mégohms banques de X 4 x 4

MT46V32M8 – 8 mégohms banques de X 8 x 4

MT46V16M16 – 4 mégohms banques de X 16 x 4

Caractéristiques

• VDD = +2.5V ±0.2V, VDDQ = +2.5V ±0.2V

• VDD = +2.6V ±0.1V, VDDQ = +2.6V ±0.1V (DDR400)

• Le stroboscope bidirectionnel de données (DQS) transmis a reçu avec des données, c.-à-d., saisie de données source-synchrone (x16 a deux – un par octet)

• Architecture taux double interne (RDA) et canalisée ; deux accès aux données par rhythme

• Entrées d'horloge différentielle (les CK et les CK#)

• Les commandes ont sélectionné sur chaque bord positif des CK

• DQS bord-a aligné avec des données pour READs ; centeraligned avec des données pour WRITEs

• DLL pour aligner des transitions de DQ et de DQS avec les CK

• Quatre banques internes pour le fonctionnement concurrent

• Le masque de données (DM) pour masquer écrivent des données (x16 a deux – un par octet)

• Longueurs éclatées programmables (BL) : 2, 4, ou 8

• L'automobile régénèrent

– 64ms, cycle 8192 (commercial et industriel)

– 16ms, cycle 8192 (des véhicules à moteur)

• L'individu régénèrent (non disponible dessus aux dispositifs)

• Long-avance TSOP pour la fiabilité améliorée (OCPL)

• entrée-sortie 2.5V (SSTL_2-compatible)

• L'option automatique concourante de pré-charge a soutenu

• le lock-out de t RAS a soutenu (t RAP = t RCD)

Options Inscription

• Configuration

– 64 mégohms X 4 (16 mégohms banques de X 4 x 4) 64M4

– 32 mégohms X 8 (8 mégohms banques de X 8 x 4) 32M8

– 16 mégohms X 16 (4 mégohms banques de X 16 x 4) 16M16

• Paquet en plastique OCPL

– 66 goupille TSOP TG

– 66 goupille TSOP (sans Pb) P

• Paquet en plastique

– 60 boule FBGA (8mm x 14mm) FG¹

– 60 boule FBGA (8mm x 14mm) (sans Pb) La BG¹

– 60 boule FBGA (8mm x 12.5mm) Cv²

– 60 boule FBGA (8mm x 12.5mm) (sans Pb) La CY²

• Synchronisation – durée de cycle

– @ CL 5ns = 3 (DDR400B) -5B

– @ CL 6ns = 2,5 (DDR333) FBGA seuls -6

– @ CL 6ns = 2,5 (DDR333) TSOP seuls -6T

– @ CL 7.5ns = 2 (DDR266) -75E1

– @ CL 7.5ns = 2 (DDR266A) -75Z1

– @ CL 7.5ns = 2,5 (DDR266B) -751

• L'individu régénèrent

– Norme Aucun

– L'individu de basse puissance régénèrent L

• Estimation de la température

– Message publicitaire (0°C à +70°C) Aucun

– Industriel (– 40°C à +85°C) service informatique

– Des véhicules à moteur (– 40°C à +105°C) ^À4

• Révision

– x4, x8 : G3

– x16 : F-3

– x4, x8, x16 : K

Notes :

1. Seulement disponible sur la révision F et G.

2. Seulement disponible sur la révision K.

3. Non recommandé pour de nouvelles conceptions.

4. Entrez en contact avec le micron pour la disponibilité.

Capacités absolues

Offre courante (vente chaude)