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RELAIS POLARISÉ MINCE IC PAQUET électronique de puce d'AGN200A12Z de CUltra-PETIT

fabricant:
Produit de fabrication
Description:
Relais DPDT (bâti de télécom de surface de 2 formes C)
Catégorie:
L'amplificateur IC ébrèche
Prix:
Negotiate
Méthode de paiement:
T/T, Western Union, Paypal
Caractéristiques
Résistance de contact initiale, maximum.:
mΩ 100
Résistance d'isolation initiale:
Mn 1,000MΩ (à C.C 500V)
Hausse de la température (à 20°C):
Maximum 50°C
Poids spécifique:
Approximativement 1 g
Point culminant:

electronic integrated circuit

,

linear integrated circuits

Introduction

Offre courante (vente chaude)

Numéro de la pièce. Quantité Marque D/C Paquet
EL817B-F 12000 EL 16+ IMMERSION
EL817C-F 12000 EVERLIGHT 16+ IMMERSION
EL817S (A) (VENTRES) - F 68000 EVERLIGHT 12+ SOP-4
EM639165TS-6G 7930 ETRONTECH 15+ TSOP-54
EM63A165TS-6G 13467 ETRONTECH 14+ TSOP-54
EM78P459AKJ-G 9386 EMC 15+ DIP-24
EMI2121MTTAG 5294 SUR 15+ DFN
ENC28J60-I/SO 7461 PUCE 16+ SOP-28
EP1C3T144C8N 3452 ALTERA 13+ QFP144
EP3C5F256C8N 2848 ALTERA 15+ BGA
EP3C80F780I7N 283 ALTERA 16+ BGA
EP9132 3575 L'EXPLOREZ 16+ TQFP-80
EPC1213LC-20 3527 Alt 03+ PLCC20
EPC1213PC8 8853 ALTERA 95+ DIP-8
EPC2LI20N 2794 ALTERA 13+ PLCC
EPM7032SLC44-10N 2472 ALTERA 13+ PLCC44
EPM7064SLC44-10N 2498 ATLERA 15+ PLCC
EPM7128SQC100-10N 1714 ALTERA 12+ QFP
ERA-1SM+ 3210 MINI 15+ SOT-86
ES1B-E3/61T 18000 VISHAY 14+ DO-214AC
ES2G-E3/52T 12000 VISHAY 16+ SMB
ES2J-E3/52T 12000 VISHAY 13+ DO-214AA
ES3J 12000 FSC 15+ SMC
ES56031S 3498 Es 16+ SOP-24
ESAD92-02 6268 FUIJ 16+ TO-3P
ESD112-B1-02EL E6327 23000 15+ TSLP-2-20
ESD5Z5.0T1G 9000 SUR 13+ SOD-523
ESD5Z7.0T1G 12000 SUR 16+ SOD-523
ESDA6V1SC5 51000 St 15+ SOT23-5
ESP-12E 3991 AI 16+ SMT

RELAIS POLARISÉ MINCE De CULTRA-PETIT PAQUET

CARACTÉRISTIQUES

• Le corps mince compact ménage de l'espace

Grâce à la petite superficie de 5,7 millimètres de × 10,6 millimètres × de .224 pouce .417 pouce et basse taille de 9,0 millimètres .354 pouce, la densité de empaquetage peut être augmentée pour tenir compte des conceptions beaucoup plus petites.

• Résistance exceptionnelle de montée subite.

Tenue de montée subite entre les contacts ouverts : Tenue de montée subite de 1 500 µs de V 10×160 (partie 68 de FCC) entre les contacts et la bobine : 2 500 µs de V 2×10 (Bellcore)

• L'utilisation des contacts jumeaux de barre transversale assure la fiabilité de contact élevé.

Le contact d'AgPd est employé en raison de sa bonne résistance de sulfure. Adoption du matériel de bâti de bas-gaz. Technologie de moulage de jeu de bobine qui évite de produire du gaz volatil de la bobine.

• Densité de empaquetage accrue

En raison de la conception de circuit magnétique très efficace, flux de fuite est réduit et des changements des caractéristiques électriques des composants étant montés close-together sont réduits au minimum. Ceci tout signifie une densité de empaquetage plus haute que toujours avant.

• Puissance fonctionnante nominale : 140 mW

• Vibration et résistance aux chocs exceptionnelles.

Résistance aux chocs fonctionnelle : 750 m/s2 {75G}

Résistance aux chocs destructive : 1 000 m/s2 {100G}

Résistance fonctionnelle de vibration : 10 à 55 hertz (à la double amplitude de 3,3 millimètres .130 pouce)

Résistance destructive de vibration : 10 à 55 hertz (à la double amplitude de 5 millimètres .197 pouce)

APPLICATIONS TYPIQUES

• Central téléphonique, équipement de transmission

• Appareils de communication

• Dispositifs de mesure

• Appareils ménagers, et équipement audio/visuel

• Produits tenus dans la main et portatifs

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Courant:
MOQ:
10pcs