L'électronique IC Chip Integarted Circuts d'IC de capteur de la pression 0459003.ER
electronic pressure sensors
,hall effect sensor ic
Une partie du bulletin de la cote
| PAC 0603 150PF 50V CL10C151JB8NNNC | 800000 | SAMSUNG | AC7502D |
| PAC 0603 180PF 50V CL10B181KB8NNNC | 800000 | SAMSUNG | AA20SEE |
| Recherche 0805 5K9 1% RC0805FR-075K9L | 500000 | YAGEO | 1606 |
| Recherche 0805 20K5 1% RC0805FR-0720K5 | 500000 | YAGEO | 1606 |
| C.I LNK623PG | 10000 | PUISSANCE | 1407 |
| C.I STM32F030K6T6 | 10000 | St | 1549 |
| DIODO ES1J-E3/61T | 180000 | VISHAY | 1642/EJ |
| NPO 5% CL10C100JB8NNNC de la PAC 0603 10PF 50V | 400000 | SAMSUNG | CCBET1P |
| MUNITIONS de DIODO 1N5822 | 1000000 | MIC | 307260623445 |
| TRANSPORT BF422 | 2000 | TOS | 5F |
| DIODO 1.5KE7.5CA-E3/4 | 5000 | VISHAY | 16+ |
| CONECTOR S3B-PH-SM4-TB (SI) (SN) | 3200 | JST | 15+ |
| CONEC. BM06B-SRSS-TB (SI) (SN) |
3000 | JST | 15+ |
| CONECTOR S4B-PH-SM4-TB (SI) (SN) | 9200 | JST | 2015,11 |
| C.I A2982SLWTR-T | 3100 | ALLÉGRO | 1642 |
| OPTOACOPLADOR CNY74-4H | 1000 | VISHAY | V413H68 |
| DIODO S1G-E3/61T | 18000 | VISHAY | 1632/SG |
| CI ADS7866IDBVR | 2500 | TI | A66Y |
| CI MSP430F417IPMR | 2500 | TI | 69A2P1W |
| C.I MC14584BDR2G | 3000 | SUR | PAC928 |
| C.I PIC12F508-I/SN | 1000 | PUCE | 1624KC6 |
| C.I LM1117IMPX-3.3/NOPB | 2000 | TI | 4ARD/N05B |
Caractéristique
CARACTÉRISTIQUES ENVIRONNEMENTALES :
Température de fonctionnement : – 55°C à 125°C.
Choc : MIL-STD-202, méthode 213, condition d'essai I
(La crête de 100 g pendant 6 millisecondes). Vibration : MIL-STD-202, méthode 201
(10-55 hertz, .06 po. excursion totale). Jet de sel : MIL-STD-202, méthode 101,
Condition d'essai B (48 heures.). Résistance d'isolation (après l'ouverture) :
MIL-STD-202, méthode 302, (10 000 ohms de minimum à 100 volts).
Choc thermique : MIL-STD-202, méthode 107, condition d'essai B (– 65 à 125°C).
Résistance d'humidité : MIL-STD-202, méthode 106, humidité élevé (90-98 Rhésus), la chaleur (65°).
CARACTÉRISTIQUES PHYSIQUES : Matériaux : Corps :
Arrêts thermoplastiques moulés : 100%
Tin Plated Copper (459 séries) 100%
Tin Plated Copper (460 séries)
Solderability : MIL-STD-202, méthode 208.

