Fossé IGBT de transistor de transistor MOSFET de puissance de FGA25N120ANTDTU nouveau et original de 1200V TNP
npn smd transistor
,multi emitter transistor
FGA25N120ANTD/FGA25N120ANTD_F109
fossé IGBT de 1200V TNP
Caractéristiques
• Technologie de fossé de TNP, coefficient de température positif
• Basse tension de saturation : VCE (s'est reposé), type = 2.0V @ IC = 25A et comité technique = 25°C
• Basse perte de changement : Eoff, type = 0.96mJ @ IC = 25A et comité technique = 25°C
• Capacité extrêmement augmentée d'avalanche
Description
Utilisant la conception de propriété industrielle du fossé de Fairchild et a avancé la technologie de TNP, le 1200V TNP IGBT offre la conduction supérieure et les représentations de changement, la rugosité élevée d'avalanche et l'opération parallèle facile.
Ce dispositif est bien adapté pour l'application de changement résonnante ou douce telle que le chauffage par induction, le four à micro-ondes, etc.
Capacités absolues
| Symbole | Description | FGA25N120ANTD | Unités |
| VCES | Tension de collecteur-émetteur | 1200 | V |
| VGES | Tension de Porte-émetteur | ± 20 | V |
| IC | Courant de collecteur @ comité technique = 25°C | 50 | |
| Courant de collecteur @ comité technique = 100°C | 25 | ||
| Missile aux performances améliorées | Courant de collecteur pulsé (note 1) | 90 | |
| SI | Courant en avant continu de diode @ comité technique = 100°C | 25 | |
| IFM | Courant en avant maximum de diode | 150 | |
| Palladium | Dissipation de puissance maximum @ comité technique = 25°C | 312 | W |
| Dissipation de puissance maximum @ comité technique = 100°C | 125 | W | |
| TJ | La température de jonction fonctionnante | -55 à +150 | °C |
| Tstg | Température ambiante de température de stockage | -55 à +150 | °C |
| TL |
Temp maximum d'avance. pour le soudure, 1/8" du point de droit pendant 5 secondes |
300 | °C |
Dimensions mécaniques
TO-3PN

