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XCF32P Programmable IC Chips circuits programmables composants ic

fabricant:
Produit de fabrication
Description:
MÉMOIRE DE CONFIG, 32MX1, PUBLICATION PÉRIODIQUE
Catégorie:
Puce d'IC de mémoire instantanée
Prix:
Negotiate
Méthode de paiement:
T/T, Western Union, Paypal
Caractéristiques
Approvisionnement interne de tension:
1,8 V
Temps de transition de signal d'entrée:
500 NS
Température ambiante fonctionnante:
-40 à +85°C
Courant de fuite d'entrée:
µA -10 à 10
Capacité d'entrée:
8 PF
Capacité de sortie:
14 PF
Point culminant:

ic programmer circuit

,

programmable audio chip

Introduction

 

PROM de configuration programmables dans le système Platform Flash

 

Caractéristiques

• PROM programmables dans le système pour la configuration des FPGA Xilinx®

• Processus Flash CMOS NOR avancé à faible consommation d'énergie

• Autonomie de 20 000 cycles de programmation/effacement

• Fonctionnement sur toute la plage de température industrielle (–40 °C à +85 °C)

• Prise en charge de la norme IEEE 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG) pour la programmation, le prototypage et les tests

 

• Lancement de la commande JTAG de la configuration FPGA standard

• Cascadable pour le stockage de flux binaires plus longs ou multiples

• Alimentation d'E/S dédiée à balayage de limite (JTAG) (VCCJ)

• Broches d'E/S compatibles avec des niveaux de tension allant de 1,8 V à 3,3 V

• Assistance à la conception à l'aide des progiciels Xilinx ISE® Alliance et Foundation™

 

• XCF01S/XCF02S/XCF04S

• Tension d'alimentation 3,3 V

• Interface de configuration série FPGA

• Disponible en boîtiers VO20 et VOG20 à faible encombrement

 

• XCF08P/XCF16P/XCF32P

• Tension d'alimentation 1,8 V

• Interface de configuration FPGA série ou parallèle

• Disponible en boîtiers VOG48, FS48 et FSG48 à faible encombrement

• La technologie de révision de conception permet de stocker et d'accéder à plusieurs révisions de conception

pour Configuration

• Décompresseur de données intégré compatible avec la technologie de compression avancée Xilinx

 

Description

Xilinx présente la série Platform Flash de PROM de configuration programmables dans le système.Disponibles dans des densités de 1 à 32 Mo, ces PROM offrent une méthode facile à utiliser, économique et reprogrammable pour stocker de grands flux binaires de configuration FPGA Xilinx.La série Platform Flash PROM comprend à la fois la PROM XCFxxS 3,3 V et la PROM XCFxxP 1,8 V.

 

La version XCFxxS comprend des PROM de 4 Mo, 2 Mo et 1 Mo qui prennent en charge les modes de configuration FPGA maître série et esclave série (Figure 1).La version XCFxxP comprend des PROM de 32 Mo, 16 Mo et 8 Mo qui prennent en charge les modes de configuration Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP et Slave SelectMAP FPGA (Figure 2).

 

Notes maximales absolues

Symbole Description XCF01S, XCF02S, XCF04S XCF08P, XCF16P, XCF32P Unités
VCCINT Tension d'alimentation interne par rapport à GND –0,5 à +4,0 –0,5 à +2,7 V
VCCO Tension d'alimentation E/S par rapport à GND –0,5 à +4,0 –0,5 à +4,0 V
VCCJ Tension d'alimentation JTAG I/O par rapport à GND –0,5 à +4,0 –0,5 à +4,0 V
VDANS Tension d'entrée par rapport à GND VCCO< 2.5V –0,5 à +3,6 –0,5 à +3,6 V
VCCO≥ 2.5V –0,5 à +5,5 –0,5 à +3,6 V
VTS Tension appliquée à la sortie High-Z VCCO< 2.5V –0,5 à +3,6 –0,5 à +3,6 V
VCCO≥ 2.5V –0,5 à +5,5 –0,5 à +3,6 V
JGTS Température de stockage (ambiante) –65 à +150 –65 à +150 °C
JJ Température de jonction +125 +125 °C

Remarques:

1. Le sous-dépassement CC maximum en dessous de GND doit être limité à 0,5 V ou 10 mA, selon ce qui est le plus facile à atteindre.Lors des transitions, les broches de l'appareil peuvent être sous-dépassement à –2,0 V ou sur-dépassement à +7,0 V, à condition que ce dépassement ou sous-dépassement dure moins de 10 ns et que le courant de forçage soit limité à 200 mA.

2. Des contraintes supérieures à celles répertoriées sous Valeurs maximales absolues peuvent causer des dommages permanents à l'appareil.Il s'agit uniquement de cotes de contrainte et le fonctionnement fonctionnel de l'appareil dans ces conditions ou dans d'autres conditions au-delà de celles répertoriées dans les conditions de fonctionnement n'est pas implicite.L'exposition à des conditions d'évaluation maximale absolue pendant de longues périodes affecte négativement la fiabilité de l'appareil.

3. Pour les directives de soudure, consultez les informations sur les « Caractéristiques d'emballage et thermiques » sur www.xilinx.com.

 

 

 

 

 

Offre d'achat d'actions (vente à chaud)

Numéro de pièce Quantité Marque D/C Emballer
MCT61 10000 FSC 16+ DIP-8
MAX809LEUR+T 10000 MAXIME 16+ SOT
52271-2079 3653 MOLEX 15+ connecteur
ZVP3306FTA 9000 ZETEX 15+ SOT23
MBR10100G 15361 SUR 16+ TO-220
NTR2101PT1G 38000 SUR 16+ SOT-23
MBRD640CTT4G 17191 SUR 16+ À-252
NTR4501NT1G 38000 SUR 15+ SOT-23
LM8272MMX 1743 NSC 15+ MSOP-8
NDT014 10000 FAIRCHILD 14+ SOT-223
LM5007MM 1545 NSC 14+ MSOP-8
NRF24L01+ 3840 NORDIQUE 10+ RQF
MI1210K600R-10 30000 INTENDANT 16+ CMS
A3144E 25000 ALLEGRO 13+ TO-92
MP3V5004DP 5784 ÉCHELLE LIBRE 13+ AMADOUER
L9856 3422 ST 15+ AMADOUER
MAX629ESA-T 4015 MAXIME 10+ AMADOUER
LP2950CZ-5.0 6630 NSC 14+ TO-92
MCP1525T-I/TT 4984 PUCE ÉLECTRONIQUE 16+ SOT-23
MICRF211AYQS 6760 MICREL 16+ QSOP-16
MCP6034-E/SL 5482 PUCE ÉLECTRONIQUE 12+ AMADOUER
CRFM52201HN1 6094 14+ RQF
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PIC16F1829-I/SO 5268 PUCE ÉLECTRONIQUE 16+ AMADOUER
CSC3100 2487 HWCAT 16+ QFP
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MDB10S 38000 FAIRCHILD 16+ TDI

 

 

 

 

 

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