Composant programmable d'IC de circuits intégrés de puces d'IC de XCF16PVOG48C
ic programmer circuit
,programmable audio chip
Liste des stocks
PONTE RETIFICADORA SKBPC3516 |
SEP | 13+ | SKBPC-5 |
TRANS BC847BLT1 | SUR | 13+ | SOT23 |
RES 1206 150R 1% | YAGEO | 14+ | CMS1206 |
CI MC33202P | SUR | 10+ | DIP-8 |
CI M27C322-100F1 P | ST | 08+ | CDIP-42 |
TRANS SUD40N06-25L | VISHAY | 06+ | DPACK |
TRANS J302 | NCA | 06+ | TO-263 |
CI NJM13700D | CCR | 13+ | DIP-16 |
CI DS1230Y-150 | DALLAS | 12+ | DIP-28 |
CI M27C512-12F1 | ST | 10+ | CDIP-28 |
CI LM2936Z-5,0 | NSC | 09+ | TO-92 |
CI MC33298DW | CT | 04+ | POS-24 |
CI AD767JN | PUBLICITÉ | 06+ | DIP-24 |
TIRISTOR TIC116D | TI | 13+ | TO-220 |
OPTO ACOPLADEUR.TCLT1003 | VISHAY | 13+ | POS-4 |
CAPUCHON TANTALO 10UF 16V 10% TAJA106K016RJ |
AVX | 13+ | SMDA |
CAP 100NF 25V X5R 10% CL05A104KB5NNNC |
SAMSUNG | 13+ | CMS0402 |
CI LM3915N-1 | NSC | 12+ | DIP-18 |
CI ISD1420P | DSI | 10+ | DIP-28 |
CI LM386L | UTC | 13+ | DIP-8 |
CI LM7812CT (mince) | FSC | 13+ | TO-220 |
CI TDA2003AV | ST | 13+ | TO-220 |
CI CD74HC123E | TI | 13+ | DIP-16 |
CIMC146818AP | CT | 04+ | DIP-24 |
CI X28C256P-25 | XICOR | 10+ | DIP-28 |
CI MAX1480CCPI | MAXIME | 10+ | DIP-28 |
CI MC145443P | CT | 01+ | DIP-20 |
CONNECTEUR BNC-R1375WP | CHINE | Connecteur | |
TRIAC SCRS 400V 5A SCR RÉF.TIC106D | TI | 12+ | TO-220 |
CI D8085AC-2 | NCA | 04+ | DIP40 |
CI M27C512-12F1 | ST | 10+ | CDIP-28 |
CI DG529CJ | INTERSIL | 04+ | DIP-18 |
DIODE P6KE15A-E3/73 | VISHAY | 13+ | DO-15 |
IC PIC18F4620-I/PT | PUCE ÉLECTRONIQUE | 12+ | TQFP-44 |
DIODE DF10 | SEP | 09+ | DIP-4 |
DIODO HER305 | micro | 13+ | DO-27 |
TERMISTOR.RXEF250 | RAYCHEM | 13+ | DIP-2 |
DIODE P6KE27A | VISHAY | 13+ | DO-15 |
CI M27C512-12F1 | ST | 10+ | CDIP-28 |
CI M27C2001-10F1 | ST | 10+ | CDIP 32 |
IC DS1307N+ | DALLAS | 12+ | DIP-8 |
1.5KE6.8CA | VISHAY | 13+ | DO-201AD |
TRANS UMX1N | ROHM | 12+ | SOT-363 |
CI 16141635 | ISP | 04+ | POS-14 |
INDUTEUR NLCV32T-3R3M-PF |
TDK | 13+ | CMS1210 |
AD574ANK | PUBLICITÉ | 10+ |
PLONGER |
Caractéristiques
• PROM programmables dans le système pour la configuration des FPGA Xilinx
• Processus CMOS NOR FLASH avancé basse consommation
• Autonomie de 20 000 cycles de programmation/effacement
• Fonctionnement sur toute la plage de température industrielle (–40 °C à +85 °C)
• Norme IEEE 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG)
Prise en charge de la programmation, du prototypage et des tests
• Lancement de la commande JTAG de la configuration FPGA standard
• Cascadable pour le stockage de flux binaires plus longs ou multiples
• Alimentation d'E/S dédiée à balayage de limite (JTAG) (VCCJ)
• Broches d'E/S compatibles avec des niveaux de tension allant de 1,5 V à 3,3 V
• Assistance à la conception à l'aide des progiciels Xilinx Alliance ISE et Foundation ISE Series
• XCF01S/XCF02S/XCF04S - tension d'alimentation 3,3 V
- Interface de configuration série FPGA (jusqu'à 33 MHz)
- Disponible en packages VO20 et VOG20 à faible encombrement.
• XCF08P/XCF16P/XCF32P - tension d'alimentation 1,8 V
- Interface de configuration FPGA série ou parallèle (jusqu'à 33 MHz)
- Disponible en boîtiers VO48, VOG48, FS48 et FSG48 à faible encombrement
- La technologie de révision de conception permet de stocker et d'accéder à plusieurs révisions de conception pour la configuration
- Décompresseur de données intégré compatible avec la technologie de compression avancée Xilinx
Tableau 1 : Fonctionnalités de la mémoire Flash PROM de la plate-forme
Densité | VCCINT | Gamme VCC | Gamme VCCJ | Paquets | |
XCF01S | 1 Mbit | 3.3V | 1.8V - 3.3V | 2.5V - 3.3V | VO20/VOG20 |
XCF02S | 2 Mbits | 3.3V | 1.8V - 3.3V | 2.5V - 3.3V | VO20/VOG20 |
XCF04S | 4 Mbits | 3.3V | 1.8V - 3.3V | 2.5V - 3.3V | VO20/VOG20 |
XCF08P | 8 Mbits | 1.8V | 1.5V - 3.3V | 2.5V - 3.3V |
VO48/VOG48 FS48/FSG48 |
XCF16P | 16 Mbits | 1.8V | 1.5V - 3.3V | 2.5V - 3.3V |
VO48/VOG48 FS48/FSG48 |
XCF32P | 32 Mbits | 1.8V | 1.5V - 3.3V | 2.5V - 3.3V |
VO48/VOG48 FS48/FSG48 |

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