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XC4VSX55-10FF1148I Programmable IC Chips Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS

fabricant:
Produit de fabrication
Description:
Réseau prédiffusé programmable de champ de Virtex®-4 SX (FPGA) IC 640 5898240 55296 1148-BBGA, FCBGA
Catégorie:
Puces de circuits intégrés
Prix:
Negotiate
Méthode de paiement:
T/T, Western Union, Paypal
Caractéristiques
Tension d'alimentation d'entrée-sortie relativement à la terre:
– 0,5 à +4,0 V
Tension d'alimentation d'entrée-sortie de JTAG relativement à la terre:
– 0,5 à +4,0 V
Température de stockage (ambiante):
– °C 65 à +150
LA TEMPÉRATURE DE JONCTION:
°C +125
La température industrielle:
– 40°C à +85°C
Tension d'alimentation de XCF01S/XCF02S/XCF04S:
3.3V
Point culminant:

programming ic chips

,

programmable audio chip

Introduction

 

PROMS de configuration programmables dans le système Platform Flash

 

 

Caractéristiques

• PROM programmables dans le système pour la configuration des FPGA Xilinx

• Processus CMOS NOR FLASH avancé basse consommation

• Autonomie de 20 000 cycles de programmation/effacement

• Fonctionnement sur toute la plage de température industrielle (–40 °C à +85 °C)

• Prise en charge de la norme IEEE 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG) pour la programmation, le prototypage et les tests

• Lancement de la commande JTAG de la configuration FPGA standard

• Cascadable pour le stockage de flux binaires plus longs ou multiples

• Alimentation d'E/S dédiée à balayage de limite (JTAG) (VCCJ)

• Broches d'E/S compatibles avec des niveaux de tension allant de 1,5 V à 3,3 V

• Assistance à la conception à l'aide des progiciels Xilinx Alliance ISE et Foundation ISE Series

• XCF01S/XCF02S/XCF04S

* Tension d'alimentation 3.3V

* Interface de configuration série FPGA (jusqu'à 33 MHz)

* Disponible en packages VO20 et VOG20 à faible encombrement.

• XCF08P/XCF16P/XCF32P

* Tension d'alimentation 1.8V

* Interface de configuration FPGA série ou parallèle (jusqu'à 33 MHz)

* Disponible en boîtiers VO48, VOG48, FS48 et FSG48 à faible encombrement

* La technologie de révision de conception permet de stocker et d'accéder à plusieurs révisions de conception pour la configuration

* Décompresseur de données intégré compatible avec la technologie de compression avancée Xilinx

 

 

Description

Xilinx présente la série Platform Flash de PROM de configuration programmables dans le système.Disponibles dans des densités de 1 à 32 mégabits (Mbit), ces PROM offrent une méthode facile à utiliser, économique et reprogrammable pour stocker de grands flux binaires de configuration FPGA Xilinx.La série Platform Flash PROM comprend à la fois la PROM XCFxxS 3,3 V et la PROM XCFxxP 1,8 V.La version XCFxxS comprend des PROM 4 Mbit, 2 Mbit et 1 Mbit qui prennent en charge les modes de configuration FPGA maître série et esclave série (Figure 1).La version XCFxxP comprend des PROM 32 Mbit, 16 Mbit et 8 Mbit qui prennent en charge les modes de configuration Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP et Slave SelectMAP FPGA (Figure 2).

 

 

Figure 1 : Schéma fonctionnel de la PROM Flash de la plate-forme XCFxxS

 

 

 

Figure 2 : Schéma fonctionnel de la PROM Flash de la plate-forme XCFxxP

 

 

Notes maximales absolues

Symbole Description XCF01S, XCF02S, XCF04S XCF08P, XCF16P, XCF32P Unités
VCCINT Tension d'alimentation interne par rapport à GND –0,5 à +4,0 –0,5 à +2,7 V
VCCO Tension d'alimentation E/S par rapport à GND –0,5 à +4,0 –0,5 à +4,0 V
VCCJ Tension d'alimentation JTAG I/O par rapport à GND –0,5 à +4,0 –0,5 à +4,0 V
VDANS Tension d'entrée par rapport à GND VCCO< 2.5V –0,5 à +3,6 –0,5 à +3,6 V
VCCO≥ 2.5V –0,5 à +5,5 –0,5 à +3,6 V
VTS Tension appliquée à la sortie High-Z VCCO< 2.5V –0,5 à +3,6 –0,5 à +3,6 V
VCCO≥ 2.5V –0,5 à +5,5 –0,5 à +3,6 V
JGTS Température de stockage (ambiante) –65 à +150 –65 à +150 °C
JJ Température de jonction +125 +125 °C

Remarques:

  1. Le sous-dépassement CC maximal en dessous de GND doit être limité à 0,5 V ou 10 mA, selon ce qui est le plus facile à atteindre.Lors des transitions, les broches de l'appareil peuvent être sous-dépassement à –2,0 V ou sur-dépassement à +7,0 V, à condition que ce sur- ou sous-dépassement dure moins de 10 ns et que le courant de forçage soit limité à 200 mA.
  2. Des contraintes supérieures à celles répertoriées sous Valeurs maximales absolues peuvent endommager l'appareil de manière permanente.Il s'agit uniquement de cotes de contrainte et le fonctionnement fonctionnel de l'appareil dans ces conditions ou dans d'autres conditions au-delà de celles répertoriées dans les conditions de fonctionnement n'est pas implicite.L'exposition à des conditions d'évaluation maximale absolue pendant de longues périodes affecte négativement la fiabilité de l'appareil.
  3. Pour les directives de soudure, consultez les informations sur les « Caractéristiques d'emballage et thermiques » sur www.xilinx.com.

 

 

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