XC4VSX55-10FF1148I Programmable IC Chips Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS
programming ic chips
,programmable audio chip
PROMS de configuration programmables dans le système Platform Flash
Caractéristiques
• PROM programmables dans le système pour la configuration des FPGA Xilinx
• Processus CMOS NOR FLASH avancé basse consommation
• Autonomie de 20 000 cycles de programmation/effacement
• Fonctionnement sur toute la plage de température industrielle (–40 °C à +85 °C)
• Prise en charge de la norme IEEE 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG) pour la programmation, le prototypage et les tests
• Lancement de la commande JTAG de la configuration FPGA standard
• Cascadable pour le stockage de flux binaires plus longs ou multiples
• Alimentation d'E/S dédiée à balayage de limite (JTAG) (VCCJ)
• Broches d'E/S compatibles avec des niveaux de tension allant de 1,5 V à 3,3 V
• Assistance à la conception à l'aide des progiciels Xilinx Alliance ISE et Foundation ISE Series
• XCF01S/XCF02S/XCF04S
* Tension d'alimentation 3.3V
* Interface de configuration série FPGA (jusqu'à 33 MHz)
* Disponible en packages VO20 et VOG20 à faible encombrement.
• XCF08P/XCF16P/XCF32P
* Tension d'alimentation 1.8V
* Interface de configuration FPGA série ou parallèle (jusqu'à 33 MHz)
* Disponible en boîtiers VO48, VOG48, FS48 et FSG48 à faible encombrement
* La technologie de révision de conception permet de stocker et d'accéder à plusieurs révisions de conception pour la configuration
* Décompresseur de données intégré compatible avec la technologie de compression avancée Xilinx
Description
Xilinx présente la série Platform Flash de PROM de configuration programmables dans le système.Disponibles dans des densités de 1 à 32 mégabits (Mbit), ces PROM offrent une méthode facile à utiliser, économique et reprogrammable pour stocker de grands flux binaires de configuration FPGA Xilinx.La série Platform Flash PROM comprend à la fois la PROM XCFxxS 3,3 V et la PROM XCFxxP 1,8 V.La version XCFxxS comprend des PROM 4 Mbit, 2 Mbit et 1 Mbit qui prennent en charge les modes de configuration FPGA maître série et esclave série (Figure 1).La version XCFxxP comprend des PROM 32 Mbit, 16 Mbit et 8 Mbit qui prennent en charge les modes de configuration Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP et Slave SelectMAP FPGA (Figure 2).
Figure 1 : Schéma fonctionnel de la PROM Flash de la plate-forme XCFxxS
Figure 2 : Schéma fonctionnel de la PROM Flash de la plate-forme XCFxxP
Notes maximales absolues
Symbole | Description | XCF01S, XCF02S, XCF04S | XCF08P, XCF16P, XCF32P | Unités | |
VCCINT | Tension d'alimentation interne par rapport à GND | –0,5 à +4,0 | –0,5 à +2,7 | V | |
VCCO | Tension d'alimentation E/S par rapport à GND | –0,5 à +4,0 | –0,5 à +4,0 | V | |
VCCJ | Tension d'alimentation JTAG I/O par rapport à GND | –0,5 à +4,0 | –0,5 à +4,0 | V | |
VDANS | Tension d'entrée par rapport à GND | VCCO< 2.5V | –0,5 à +3,6 | –0,5 à +3,6 | V |
VCCO≥ 2.5V | –0,5 à +5,5 | –0,5 à +3,6 | V | ||
VTS | Tension appliquée à la sortie High-Z | VCCO< 2.5V | –0,5 à +3,6 | –0,5 à +3,6 | V |
VCCO≥ 2.5V | –0,5 à +5,5 | –0,5 à +3,6 | V | ||
JGTS | Température de stockage (ambiante) | –65 à +150 | –65 à +150 | °C | |
JJ | Température de jonction | +125 | +125 | °C |
Remarques:
- Le sous-dépassement CC maximal en dessous de GND doit être limité à 0,5 V ou 10 mA, selon ce qui est le plus facile à atteindre.Lors des transitions, les broches de l'appareil peuvent être sous-dépassement à –2,0 V ou sur-dépassement à +7,0 V, à condition que ce sur- ou sous-dépassement dure moins de 10 ns et que le courant de forçage soit limité à 200 mA.
- Des contraintes supérieures à celles répertoriées sous Valeurs maximales absolues peuvent endommager l'appareil de manière permanente.Il s'agit uniquement de cotes de contrainte et le fonctionnement fonctionnel de l'appareil dans ces conditions ou dans d'autres conditions au-delà de celles répertoriées dans les conditions de fonctionnement n'est pas implicite.L'exposition à des conditions d'évaluation maximale absolue pendant de longues périodes affecte négativement la fiabilité de l'appareil.
- Pour les directives de soudure, consultez les informations sur les « Caractéristiques d'emballage et thermiques » sur www.xilinx.com.