Envoyer le message
Maison > produits > Puce d'IC de mémoire instantanée > Nouvelles et originales plates-formes flash de configuration programmables dans le système PROM XCF32PVOG48C

Nouvelles et originales plates-formes flash de configuration programmables dans le système PROM XCF32PVOG48C

fabricant:
Produit de fabrication
Description:
PROM SRL/PAR 1.8V 32M 48TSOP d'IC
Catégorie:
Puce d'IC de mémoire instantanée
Prix:
Negotiate
Méthode de paiement:
T/T, Western Union, Paypal
Caractéristiques
Courant de fuite d'entrée:
µA -10 à 10
Haut-z courant de fuite d'entrée et sortie:
µA -10 à 10
Capacité d'entrée de CIN:
8 PF (maximum)
Capacité de sortie:
14 PF (maximum)
Approvisionnement interne de tension actuel, mode actif:
10 mA (de maximum)
Approvisionnement de JTAG actuel, mode actif:
5 mA (de maximum)
Point culminant:

programming ic chips

,

ic programmer circuit

Introduction

 
PROM de configuration programmables dans le système Platform Flash
 
Caractéristiques
• PROM programmables dans le système pour la configuration des FPGA Xilinx®
• Processus Flash CMOS NOR avancé à faible consommation d'énergie
• Autonomie de 20 000 cycles de programmation/effacement
• Fonctionnement sur toute la plage de température industrielle (–40 °C à +85 °C)
• Prise en charge de la norme IEEE 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG) pour la programmation, le prototypage et les tests
• Lancement de la commande JTAG de la configuration FPGA standard
• Cascadable pour le stockage de flux binaires plus longs ou multiples
• Alimentation d'E/S dédiée à balayage de limite (JTAG) (VCCJ)
• Broches d'E/S compatibles avec des niveaux de tension allant de 1,8 V à 3,3 V
• Assistance à la conception à l'aide des progiciels Xilinx ISE® Alliance et Foundation™
• XCF01S/XCF02S/XCF04S
* Tension d'alimentation 3.3V
* Interface de configuration série FPGA
* Disponible dans les packages Small-Footprint VO20 et VOG20
• XCF08P/XCF16P/XCF32P
* Tension d'alimentation 1,8 V
* Interface de configuration FPGA série ou parallèle
* Disponible en boîtiers à faible encombrement VO48, VOG48, FS48 et FSG48
* La technologie de révision de conception permet de stocker et d'accéder à plusieurs révisions de conception pour la configuration
* Décompresseur de données intégré compatible avec la technologie de compression avancée Xilinx
 
Notes maximales absolues

SymboleDescription

XCF01S, XCF02S,
XCF04S

XCF08P, XCF16P, XCF32PUnités
VCCINTTension d'alimentation interne par rapport à GND–0,5 à +4,0–0,5 à +2,7V
VCCOTension d'alimentation E/S par rapport à GND–0,5 à +4,0–0,5 à +4,0V
VCCJTension d'alimentation JTAG I/O par rapport à GND–0,5 à +4,0–0,5 à +4,0V
VDANS

Tension d'entrée par rapport à
Terre

VCCO< 2.5V–0,5 à +3,6–0,5 à +3,6V
VCCO≥ 2.5V–0,5 à +5,5–0,5 à +3,6V
VTS

Tension appliquée à High-Z
sortir

VCCO< 2.5V–0,5 à +3,6–0,5 à +3,6V
VCCO≥ 2.5V–0,5 à +5,5–0,5 à +3,6V
JGTSTempérature de stockage (ambiante)–65 à +150–65 à +150°C
JJTempérature de jonction+125+125°C

Remarques:
1. Le sous-dépassement CC maximum en dessous de GND doit être limité à 0,5 V ou 10 mA, selon ce qui est le plus facile à atteindre.Lors des transitions, les broches de l'appareil peuvent être sous-dépassement à –2,0 V ou sur-dépassement à +7,0 V, à condition que ce dépassement ou sous-dépassement dure moins de 10 ns et que le courant de forçage soit limité à 200 mA.
2. Des contraintes supérieures à celles répertoriées sous Valeurs maximales absolues peuvent causer des dommages permanents à l'appareil.Il s'agit uniquement de cotes de contrainte et le fonctionnement fonctionnel de l'appareil dans ces conditions ou dans d'autres conditions au-delà de celles répertoriées dans les conditions de fonctionnement n'est pas implicite.L'exposition à des conditions d'évaluation maximale absolue pendant de longues périodes affecte négativement la fiabilité de l'appareil.
3. Pour les directives de soudure, consultez les informations sur les « Caractéristiques d'emballage et thermiques » sur www.xilinx.com.
 
Exigences de tension d'alimentation pour la réinitialisation à la mise sous tension et la mise hors tension

SymboleDescription

XCF01S, XCF02S,
XCF04S

XCF08P, XCF16P,
XCF32P

Unités
MinMaxMinMax
JVCCVCCINTtemps de montée de 0V à la tension nominale(2)0,2500,250SP
VCCPORSeuil POR pour le VCCINTfournir1-0,5-V
JRELDélai de libération OE/RESET après POR(3)0,530,530SP
VCCPDSeuil de mise hors tension pour VCCINTfournir-1-0,5V
JTVDTemps nécessaire pour déclencher une réinitialisation de l'appareil lorsque le VCCINTl'alimentation tombe en dessous du maximum VCCPDseuildix-dix-SP

Remarques:
1.VCCINT, VCCO,et VCCJles fournitures peuvent être appliquées dans n'importe quel ordre.
2. À la mise sous tension, l'appareil nécessite le VCCINTl'alimentation pour augmenter de manière monotone jusqu'à la tension de fonctionnement nominale dans les limites de T spécifiéesVCCtemps de montée.Si l'alimentation ne répond pas à cette exigence, l'appareil peut ne pas effectuer correctement la réinitialisation à la mise sous tension.
3. Si le VCCINTet VCCOles alimentations n'atteignent pas leurs conditions de fonctionnement recommandées respectives avant que la broche OE/RESET ne soit relâchée, les données de configuration de la PROM ne sont pas disponibles aux niveaux de seuil recommandés.La séquence de configuration doit être retardée jusqu'à ce que les deux VCCINTet VCCOont atteint leurs conditions de fonctionnement recommandées.
 
 

PRODUITS CONNEXES
Image partie # Description
W25N01GVZEIG SLC Nand Flash Memory IC 3V 1G A MORDU Winbond TW SPI

W25N01GVZEIG SLC Nand Flash Memory IC 3V 1G A MORDU Winbond TW SPI

FLASH - NAND (SLC) Memory IC 1Gbit SPI - Quad I/O 104 MHz 7 ns 8-WSON (8x6)
PF48F4400P0VBQEK stock nouveau et original

PF48F4400P0VBQEK stock nouveau et original

FLASH - NOR (MLC) Memory IC 512Mbit CFI 52 MHz 110 ns 64-LBGA (11x13)
Mémoire instantanée NOUVELLES ET ORIGINALES ACTIONS d'IC de DSPIC30F3011-30I/PT

Mémoire instantanée NOUVELLES ET ORIGINALES ACTIONS d'IC de DSPIC30F3011-30I/PT

dsPIC dsPIC™ 30F Microcontroller IC 16-Bit 30 MIPs 24KB (8K x 24) FLASH 44-TQFP (10x10)
NOUVELLES ET ORIGINALES ACTIONS D'IR2110PBF

NOUVELLES ET ORIGINALES ACTIONS D'IR2110PBF

Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 14-DIP
Puce d'IC de mémoire instantanée de S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz

Puce d'IC de mémoire instantanée de S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz

FLASH - NOR Memory IC 32Mbit SPI - Quad I/O 104 MHz 8-SOIC
Circuit intégré de mémoire de Spi de quadruple de BIT instantané périodique de la puce 3V 8M de W25Q80DVSNIG double

Circuit intégré de mémoire de Spi de quadruple de BIT instantané périodique de la puce 3V 8M de W25Q80DVSNIG double

FLASH - NOR Memory IC 8Mbit SPI - Quad I/O 104 MHz 8-SOIC
Module IRF520 du lecteur PWM Controlador de MOS Tube Field Effect Single-Chip

Module IRF520 du lecteur PWM Controlador de MOS Tube Field Effect Single-Chip

N-Channel 100 V 9.2A (Tc) 60W (Tc) Through Hole TO-220AB
MAX485, RS485 module TTL RS-485 au module TTL à 485

MAX485, RS485 module TTL RS-485 au module TTL à 485

1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-uMAX/uSOP
SKY65336-11 stock nouveau et original

SKY65336-11 stock nouveau et original

RF Front End 2.4GHz ISM 28-MCM (8x8)
Envoyez le RFQ
Courant:
MOQ:
10pcs