Circuits intégrés MCU 433 de la mémoire instantanée rf de CC1310F128RHBR 868 915 mégahertz ULP MCU
microwave integrated circuits
,integrated circuit chip
Circuits intégrés MCU 433 de CC1310F128RHBR rf 868 915 mégahertz ULP MCU sans fil
Caractéristiques 1
Microcontrôleur
– Processeur puissant d'Arm® Cortex®-M3
– Score d'EEMBC CoreMark® : 142
– Score d'EEMBC ULPBenchTM : 158
– L'horloge accélèrent à 48-MHz
– 32KB, 64KB, et 128KB de Dans-système
Éclair programmable– 8KB de SRAM pour la cachette
(ou en tant que RAM polyvalent)– 20KB de l'Ultra-Bas-fuite SRAM
– cJTAG 2-Pin et élimination des imperfections de JTAG
– Appuis au-dessus - de la mise à jour de l'air (OTA)
2 applications
systèmes 315-, de 433-, de 470-, de 500-, de 779-, de 868-, de 915-, de 920-MHz ISM et de SRD
Systèmes sans fil de basse puissance
Avec 50-kHz à l'espacement de la Manche 5-MHzAutomation à la maison et construisante
Alarme et systèmes de sécurité sans fil
Contrôle industriels
Grille futée et lecture de compteur automatique
Applications sans fil de soins de santé
Description 3
Le dispositif CC1310 est un rentable, puissance ultra, dispositif RF de gigahertz Sub-1 du Texas InstrumentsTM qui fait partie de la plate-forme du microcontrôleur de SimpleLinkTM (MCU). La plate-forme basse énergie se compose de WI-Fi®, de Bluetooth de ®, gigahertz Sub-1, Ethernet, Zigbee®, fil, et centre serveur MCUs. Ces dispositifs tous partagent un environnement de développement commun et facile à utiliser avec un kit à un noyau de développement de logiciel (SDK) et une trousse d'outils riche. Une intégration ancienne de la plate-forme de SimpleLink permet à des utilisateurs d'ajouter n'importe quelle combinaison des dispositifs du dossier dans leur conception, laissant 100 pour cent de réutilisation de code quand les conditions de conception changent. Pour plus d'information, visite www.ti.com/simplelink.
Avec la consommation actuelle active très basse de rf et de MCU, en plus des modes de basse puissance flexibles, le dispositif CC1310 fournit l'excellente vie de batterie et permet l'opération à longue portée sur de petites batteries de pièce de monnaie-cellule et dans l'énergie moissonnant des applications.
L'information de dispositif
NUMÉRO DE LA PIÈCE | PAQUET | TAILLE DU CORPS (NOM) |
CC1310F128RGZ | VQFN (48) | 7,00 millimètres de × 7,00 millimètres |
CC1310F128RHB | VQFN (32) | 5,00 millimètres de × 5,00 millimètres |
CC1310F128RSM | VQFN (32) | 4,00 millimètres de × 4,00 millimètres |
CC1310F64RGZ | VQFN (48) | 7,00 millimètres de × 7,00 millimètres |
CC1310F64RHB | VQFN (32) | 5,00 millimètres de × 5,00 millimètres |
CC1310F64RSM | VQFN (32) | 4,00 millimètres de × 4,00 millimètres |
CC1310F32RGZ | VQFN (48) | 7,00 millimètres de × 7,00 millimètres |
CC1310F32RHB | VQFN (32) | 5,00 millimètres de × 5,00 millimètres |
CC1310F32RSM | VQFN (32) | 4,00 millimètres de × 4,00 millimètres |
W25N01GVZEIG SLC Nand Flash Memory IC 3V 1G A MORDU Winbond TW SPI
PF48F4400P0VBQEK stock nouveau et original
Mémoire instantanée NOUVELLES ET ORIGINALES ACTIONS d'IC de DSPIC30F3011-30I/PT
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Puce d'IC de mémoire instantanée de S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz
Circuit intégré de mémoire de Spi de quadruple de BIT instantané périodique de la puce 3V 8M de W25Q80DVSNIG double
Module IRF520 du lecteur PWM Controlador de MOS Tube Field Effect Single-Chip
MAX485, RS485 module TTL RS-485 au module TTL à 485