Conducteurs CSD97395Q4M High Frq Syn Buck NexFET de porte de CSD97395Q4M Power Path Management IC
battery charge management ic
,power management integrated circuit
Conducteurs CSD97395Q4M High Frq Syn Buck NexFET de porte de CSD97395Q4M Power Path Management IC
Caractéristiques 1
- Plus d'efficacité de système de 92% à 15 A
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Max Rated Continuous Current 25 A, crête 60 A
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Opération à haute fréquence (jusqu'à 2 mégahertz)
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Haute densité – FILS 3,5 millimètres de × empreinte de pas de 4,5 millimètres
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Paquet très réduit d'inductance
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Empreinte de pas Système-optimisée de carte PCB
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(ULQ) mode actuel tranquille très réduit
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3,3 V et 5 signal de V PWM compatible
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Mode d'émulation de diode avec FCCM
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Tensions d'entrée jusqu'à 24 V
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PWM de trois états a entré
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Diode intégrée de Bootsrap
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Pousse par la protection
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RoHS conforme – électrodéposition terminale sans plomb
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Halogène libre
2 applications
• Ultrabook/convertisseurs du carnet DC/DC
• Vcore multiphasé et solutions de la RDA
• Mâle synchrone de Point-de-charge dans la mise en réseau, les télécom, et les systèmes de calcul
Description 3
L'étape de puissance de CSD97395Q4M NexFETTM est une conception fortement optimisée pour l'usage dans un convertisseur synchrone de haute puissance et à haute densité de mâle. Ce produit intègre le conducteur IC et la technologie de NexFET pour accomplir la fonction de commutation d'étape de puissance. Le conducteur IC a une fonction sélectionnable intégrée d'émulation de diode qui permet à l'opération de DCM d'améliorer l'efficacité de charge légère. En outre, le conducteur IC soutient le mode d'ULQ qui permet le remplaçant relié pour Windows® 8. Avec l'entrée de PWM dans le courant de trois états et tranquille est réduit au μA 130, avec la réponse immédiate. Quand SKIP# est tenu à de trois états, le courant est réduit au μA 8 (en général 20 μs est exigés pour reprendre commuter). Cette combinaison produit un rendement à forte intensité et élevé, et un dispositif de changement à grande vitesse dans un petit × 3,5 paquet d'ensemble de 4,5 millimètres. En outre, l'empreinte de pas de carte PCB est optimisée pour aider à réduire le temps de conception et à simplifier l'achèvement de la conception de système global.
L'information de dispositif
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NUMÉRO DE COMMANDE |
PAQUET |
MÉDIAS ET QUANTITÉ |
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CSD97395Q4M |
× du FILS 3,5 paquet en plastique de 4,5 millimètres |
13-inch bobine 2500 |
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CSD97395Q4MT |
7-inch bobine 250 |
W25N01GVZEIG SLC Nand Flash Memory IC 3V 1G A MORDU Winbond TW SPI
PF48F4400P0VBQEK stock nouveau et original
Mémoire instantanée NOUVELLES ET ORIGINALES ACTIONS d'IC de DSPIC30F3011-30I/PT
NOUVELLES ET ORIGINALES ACTIONS D'IR2110PBF
Puce d'IC de mémoire instantanée de S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz
Circuit intégré de mémoire de Spi de quadruple de BIT instantané périodique de la puce 3V 8M de W25Q80DVSNIG double
Module IRF520 du lecteur PWM Controlador de MOS Tube Field Effect Single-Chip
MAX485, RS485 module TTL RS-485 au module TTL à 485