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MT29F32G08CBACAWP-ITZ : C IC électronique Chips NAND Flash Memory

fabricant:
Produit de fabrication
Description:
INSTANTANÉ - NAND Memory IC 32Gbit 48-TSOP parallèle I
Catégorie:
Puces de circuits intégrés
Prix:
Negotiate
Méthode de paiement:
T/T, Western Union, Paypal
Caractéristiques
Température de fonctionnement (industrielle):
– 40 à 85°C
VCC tension d'alimentation:
2,7 à 3,6 V
Tension d'alimentation de VCCQ (1.8V):
1,7 à 1,95 V
Tension d'alimentation de VCCQ (3.3V):
2,7 à 3,6 V
Tension d'au sol de VSS:
0 V
Tension d'au sol de VSSQ:
0 V
Point culminant:

electronic integrated circuit

,

linear integrated circuits

Introduction

32Gb, 64Gb, NAND Features asynchrone/synchrone de 128Gb

NAND Flash Memory

MT29F32G08CBACA, MT29F64G08CEACA, MT29F64G08CFACA, MT29F128G08CXACA, MT29F64G08CECCB

Caractéristiques

• NAND Flash Interface ouvert (ONFI) 2,21 conformes

• technologie niveau multiple des cellules (MLC)

• Organisation

– Taille de la page x8 : 4320 octets (4096 + 224 octets)

– Longueur de bloc : 256 pages (octets 1024K + 56K)

– Taille plate : 2 blocs des avions x 2048 par avion

– Taille de dispositif : 32Gb : 4096 blocs ; 64Gb : 8192 blocs ; 128Gb : 16 384 blocs

• Représentation synchrone d'entrée-sortie

– Jusqu'à mode de synchronisation synchrone 5

– Fréquence de base : 10ns (RDA)

– Sortie lecture/écriture par goupille : 200 MT/s

• Représentation asynchrone d'entrée-sortie

– Jusqu'à mode de synchronisation asynchrone 5

tRC/tWC : 20ns (MINUTE)

• Représentation de rangée

– Page lue : 50µs (MAX)

– Page de programme : 1300µs (TYPE)

– Bloc d'effacement : 3ms (TYPE)

• Chaîne de tension d'opération

– VCC : 2.7-3.6V

– VCCQ : 1.7-1.95V, 2.7-3.6V

• Ensemble de commande : ONFI NAND Flash Protocol

• Ensemble avancé de commande

– Cachette de programme

– Cachette lue séquentielle

– Cachette lue aléatoire

– Mode (OTP) programmable ancien

– commandes de Multi-avion

– Opérations multi-LUN

– Lisez l'identification unique

– Copyback

• Le premier bloc (adresse de bloc 00h) est valide une fois transporté de l'usine.

Pour la CCE requise minimum, voir la gestion d'erreur (page 101).

• La REMISE (FFh) a exigé en tant que première commande après poweron

• L'octet de statut d'opération fournit la méthode de logiciel pour la détection

– Achèvement d'opération

– État de passage/échouer

– Statut de protection contre l'écriture

• Les signaux du stroboscope de données (DQS) fournissent une méthode de matériel pour synchroniser les données DQ dans l'interface synchrone

• Les opérations de Copyback ont soutenu dans l'avion duquel des données sont lues

• Qualité et fiabilité

– Conservation de données : 10 ans

– Résistance : 3000 cycles de PROGRAM/ERASE

• Température de fonctionnement :

– Message publicitaire : 0°C à +70°C

– Industriel (informatique) : – 40ºC à +85ºC

• Paquet

– 52 protection LGA

– 48 goupille TSOP

– 100 boule BGA


Note : 1. Les spécifications d'ONFI 2,2 sont disponibles chez www.onfi.org.

Description générale

Les dispositifs de NAND Flash de micron incluent une interface asynchrone de données pour des opérations performantes d'entrée-sortie. Ces dispositifs utilisent un autobus à 8 bits fortement multiplexé (DQx) pour transférer des commandes, l'adresse, et des données. Il y a cinq signaux de commande employés pour mettre en application l'interface asynchrone de données : CE#, CLE, BIÈRE ANGLAISE, WE#, et RE#. Les signaux supplémentaires commandent le matériel écrivent la protection (WP#) et surveillent le statut de dispositif (R/B#).

Ce dispositif de NAND Flash de micron inclut en plus une interface synchrone de données pour des opérations performantes d'entrée-sortie. Quand l'interface synchrone est en activité, WE# devient CLK et RE# devient W/R#. Les transferts des données incluent un stroboscope bidirectionnel de données (DQS).

Cette interface de matériel crée un bas dispositif de goupille-compte avec un pinout standard qui demeure le même d'une densité à l'autre, permettant des mises à jour d'avenir à des densités plus élevées sans la nouvelle conception de conseil.

Une cible est l'unité de la mémoire accédée par une puce permettent le signal. Une cible contient l'un ou plusieurs NAND Flash meurent. NAND Flash meurent est l'unité minimum qui peut indépendamment exécuter des commandes et le statut de rapport. NAND Flash meurent, dans les spécifications d'ONFI, désigné sous le nom d'une unité logique (LUN). Pour d'autres détails, voir l'organisation de dispositif et de rangée.

Capacités absolues par le dispositif

Paramètre Symbole Minute1 1 maximum Unité
Entrée de tension VIN -0,6 4,6 V
Tension de l'alimentation VCC VCC -0,6 4,6 V
Tension d'alimentation de VCCQ VCCQ -0,6 4,6 V
Température de stockage TSTG -65 150 °C

Note : 1. tension sur toute goupille relativement au VSS.

Offre courante (vente chaude)

Numéro de la pièce. Quantité Marque D/C Paquet
PIC16F1783-I/SS 5323 PUCE 13+ SSOP
MCP73862T-I/SL 5620 PUCE 14+ SOIC
PIC16F84A-20/SO 4948 PUCE 16+ CONCESSION
LMZ14203HTZ 2000 TI 14+ TO-PMOD
LM2671MX-3.3 2000 NSC 13+ SOP-8
16212886 4080 05+ SOP-28
30458 305 BOSCH 10+ QFP-64
MC14001BCPG 10000 SUR 14+ IMMERSION
A8290SETTR-T 2000 ALLÉGRO 10+ QFN-28
N28F512-150 4560 INTEL 10+ PLCC
MMBT2907AK 20000 FAIRCHILD 10+ SOT-23
NH82801EB-SL7YC 2140 INTEL 15+ BGA
LP5951MFX-3.3 4776 NSC 15+ SOT-23-5
PCA82C250N 4840 14+ IMMERSION
MAX1470EUI-T 5300 MAXIME 15+ TSSOP
NCP301LSN18T1G 10000 SUR 14+ SOT23-5
P89V51RC2FN 1340 14+ IMMERSION
MX29LV320CTTC-70G 11400 MXIC 16+ TSSOP
LMZ12003TZ-ADJ 2108 NSC 13+ TO-PMOD-7
ZVNL120GTA 7800 ZETEX 15+ SOT223
MBI5016CNS 13897 FUJITSU 10+ IMMERSION
LMH6644MTX 3643 NSC 14+ TSSOP-14
MAX705CPA+ 10000 MAXIME 16+ IMMERSION
MC145406P 7175 SUR 14+ IMMERSION
MBC13900NT1 13775 FREESCAL 16+ IVROGNE
ATTINY13A-PU 3300 ATMEL 14+ DIP-8
LM317AEMP 10000 NSC 14+ SOT-223
MC9S08SH4CTG 4690 FREESCALE 10+ TSSOP
MC9S08GT8AMFBE 4588 FREESCALE 15+ QFP
LM2595S-3.3 6580 NSC 14+ TO-263

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