Les puces électroniques de TC4066BP IC QUADRUPLENT le COMMUTATEUR BILATÉRAL
electronic integrated circuit
,linear integrated circuits
TC4066BP, TC4066BF, TC4066BFN, TC4066BFT
Commutateur bilatéral de quadruple de TC4066B
TC4066B contient quatre circuits indépendants des commutateurs bidirectionnels. Quand le contrôle a entré le cont est placé au au niveau de « H », l'impédance entre l'entrée et sortie du commutateur devient basse et quand elle est placée « L » niveau, l'impédance devient haute. Ceci peut être appliqué pour le changement des signaux analogues et des signaux numériques.
• Sur-résistance, Ron
250 Ω (type.) : − DE VDD VSS = 5 V
110 Ω (type.) : − DE VDD VSS = 10 V
70 Ω (type.) : − DE VDD VSS = 15 V
• -résistance, Roff Roff (type.) > 109 Ω
Capacités absolues (note)
Caractéristiques | Symbole | Estimation | Unité |
Tension d'alimentation de C.C | VDD | − 0,5 de VSS à VSS + 20 | V |
Tension d'entrée de contrôle | VCIN | − 0,5 de VSS à VDD + 0,5 | V |
Tension d'entrée-sortie de commutateur | VI/O | − 0,5 de VSS à VDD + 0,5 | V |
Différence potentielle à travers l'entrée-sortie pendant DESSUS | II/O | ±0.5 | V |
Courant d'entrée de contrôle | ICIN | ±10 | mA |
Dissipation de puissance | Palladium | 300) (D'IMMERSION/180 (SOIC) | mW |
Gamme de température de fonctionnement | Topr | −40 à 85 | °C |
Température ambiante de température de stockage | Tstg | −65 à 150 | °C |
Note : Le dépassement des capacités absolues l'unes des, même brièvement, mènent à la détérioration dans l'interprétation ou même la destruction d'IC.
Utilisant sans interruption sous des charges lourdes (par exemple l'application de la haute température/actuel/tension et la modification importante dans la température, etc.) peut faire diminuer ce produit dans la fiabilité de manière significative même si les conditions de fonctionnement (c.-à-d. température de fonctionnement/actuel/tension, etc.) sont dans les capacités absolues et les plages de fonctionnement.
Veuillez concevoir la fiabilité appropriée lors de passer en revue le manuel de fiabilité de semi-conducteur de Toshiba (« manipulant » de précautions/« sous-sollicitant le concept et les méthodes ") et les différentes données de fiabilité (c.-à-d. rapport des essais de fiabilité et taux d'échec, etc. prévus).
Pin Assignment
Note : le xxxFN (CONCESSION de JEDEC) n'est pas disponible au Japon.
Poids
DIP14-P-300-2.54 : 0,96 g (type.)
SOP14-P-300-1.27A : 0,18 g (type.)
SOL14-P-150-1.27 : 0,12 g (type.)
TSSOP14-P-0044-0.65A : 0,06 g (type.)
Offre courante (vente chaude)
Numéro de la pièce. | Quantité | Marque | D/C | Paquet |
RTL8105E-VD-CG | 7692 | REALTEK | 16+ | QFN48 |
RTL8111E-VL-CG | 14349 | REALTEK | 15+ | QFN48 |
RTL8111F-CGT | 4518 | REALTEK | 12+ | QFN48 |
RTL8211E-VB-CG | 4666 | REALTEK | 14+ | QFN48 |
RTL8211E-VL-CG | 14482 | REALTEK | 16+ | QFN48 |
STM32F103CBU6 | 2201 | St | 16+ | QFN48 |
SI2173-A30-GMR | 2792 | SILICIUM | 16+ | QFN40 |
USB2514B-AEZC-TR | 12060 | PUCE | 15+ | QFN36 |
USB2514BI-AEZG-TR | 2606 | PUCE | 16+ | QFN36 |
USB2513B-AEZC | 4752 | SMSC | 16+ | QFN36 |
STM32F103TBU6 | 1721 | St | 15+ | QFN36 |
TDC-GP21 | 1190 | ACAM | 14+ | QFN32 |
LPC1114FHN33/302 | 7020 | 14+ | QFN32 | |
PN5120AOHN1/C1 | 1451 | 16+ | QFN32 | |
TDA8035HN/C1 | 8188 | 13+ | QFN32 | |
USB3300-EZK-TR | 24828 | SMSC | 15+ | QFN32 |
USB3320C-EZK | 13388 | SMSC | 14+ | QFN32 |
USB3320C-EZK-TR | 11058 | SMSC | 16+ | QFN32 |
STB6100T | 2819 | St | 15+ | QFN32 |
WGCE5039 | 2513 | INTEL | 16+ | QFN28 |
TFF1004HN/N1 | 14582 | 07+ | QFN24 | |
USB3318-CP-TR | 2981 | SMSC | 14+ | QFN24 |
STOTG04ESQTR | 1493 | St | 13+ | QFN24 |
TS472IQT | 26340 | St | 16+ | QFN24 |
RT8207MZQW | 4856 | RICHTEK | 13+ | QFN20 |
SX8654IWLTRT | 15280 | SEMTECH | 16+ | QFN20 |
SI4355-B1A-FMR | 2801 | SILICIUM | 14+ | QFN20 |
SI4313-B1-FMR | 3706 | SILICONLA | 14+ | QFN20 |
SE5004L-R | 2543 | SKYWORKS | 11+ | QFN20 |
MAX97220BETE | 4996 | MAXIME | 16+ | QFN16 |